CK450A磁控溅射沉积系统-沈阳鹏程真空技术

双靶磁控溅射镀膜系统

设备用途：

用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。可广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料的科研与小批量制备。同时设备具有反溅射清洗功能，以提高膜的和牢固度。

设备组成

系统主要由溅射真空室、永磁磁控溅射靶2个靶、单基片加热台、直流电源、射频电源、工作气路、抽气系统、真空测量、电控系统及安装机台等部分组成。

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溅射镀膜的特点

溅射就是从靶表面撞击出原子物质的过程。溅射产生的原子或分子沉积到基体(零件)表面的过程就是溅射镀膜。

溅射镀膜与真空镀膜相比，有如下特点:

1.任何物质都可以溅射，ck450a磁控溅射沉积系统供应， 尤其是高熔点金属、低蒸气压元素和化合物;

2.溅射薄膜与衬底的附着性好;

3.溅射镀膜的密度高，ck450a磁控溅射沉积系统，孔少，膜层纯度高;

4.膜层厚度可控性和重复性好。

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